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Architetture E Sistemi Vlsi Per Il Dsp 2019/2020
Programma di Modulo 2:
PACKAGING DEI CIRCUITI INTEGRATI, TECNICHE DI FISSAGGIO DEL DIE, WIRE BONDING, TECNOLOGIE FLIP CHIP, PACKAGE THT, SMT.
COMPONENTI MCM
IL CIRCUITO STAMPATO LE TECNOLOGIE ED IL PROGETTO.
PROBLEMATCHE SI SIGNAL INTEGRITY E DI POWER INTEGRITY
LA MANIFATTIRA DEL CIRCUITO STAMPATO ED IL SUO TEST.
TECNICHE DI MONTAGGIO THT ED SMT.